Белорусский государственный
технологический университет
Belarusian State Technological University
Факультеты
Университет
ОИВР
Наука
Партнёрам
Студентам
Технология нанопечати жидким металлом может произвести революцию в области тонкопленочной электроники

Новая технология нанопечати, в которой в качестве чернил используется специальный сплав, "жидкий металл", позволяет изготавливать электронные схемы, элементы которых имеют толщину, сопоставимую с размером нескольких атомов. При помощи такой технологии можно создавать электронные устройства на подложках большой площади, при этом, толщина устройства определяется лишь толщиной самой подложки, ведь высота элементов электронной схемы составляет около 1.5 нанометров (для сравнения, толщина обычного листа бумаги равна 100 тысячам нанометров).

Конечно, существуют и другие технологии производства тонких электронных схем. Но в большинстве случаев их конечный продукт обладает не очень высокой надежностью, ведь некоторые этапы технологического процесса производятся при высокой температуре, порядка 550 градусов и выше.

Новая технология нанопечати, разработанная исследователями из университета RMIT, Мельбурн, Австралия, позволяет создавать электронные схемы, которые за счет своей атомарной толщины, не подвержены ограничениям, с которыми сталкиваются производители традиционных кремниевых полупроводниковых чипов. Кроме этого, напечатанные металлические схемы чрезвычайно гибки, что открывает дверь производству гибкой и тонкой электроники следующего поколения.

"Ни одна из других имеющихся технологий не позволяет создавать столь однородные проводники атомарной толщины на большой площади поверхности основания. Кроме того, новая технология, за счет своей простоты, идеально подходит для условий промышленного производства" - пишут исследователи.

Ключевым моментом новой технологии является состав сплава галлия и индия, металлов, имеющих низкую температуру плавления. Помимо этого, на поверхности электрических проводников из этого сплава формируется атомарный слой оксида, который защищает металл от пагубного воздействия воздуха и веществ, содержащихся в нем. А надежное сцепление напечатанных проводников с подложкой достигается на счет предварительной обработки поверхности подложки веществами, содержащими серу.

При помощи новой технологии исследователи уже создали более-менее сложные электронные схемы, содержащие большое количество транзисторов, высокочувствительных фотодатчиков и других элементов. А проведенные испытания этих схем продемонстрировали их высокую надежность, что указывает на преимущества новой технологии по отношению к другим подобным технологиям.

Источник: http://www.dailytechinfo.org


Опубликовано: 10.03.2017
Больше по рубрике
Финал Национальной художественной лиги КВН сезона 2022
20.12.2022
Газовая плита: причины пожара, нормы установки, способы тушения
19.12.2022
Осторожно: тюбинг! Правила безопасного поведения
15.12.2022
12 декабря в Беларуси стартует Республиканская акция «Безопасный Новый год!»
09.12.2022
Республиканский социальный проект «Дотянись до мечты»
09.11.2022
Акция МЧС «Не прожигай свою жизнь!»
08.11.2022
20 октября пройдет городская Ярмарка вакансий
17.10.2022
Набор в студию «Ораторского искусства»
14.10.2022
Республиканская акция МЧС «За безопасность вместе» стартует 17 октября
14.10.2022
Началась республиканская акция «Молодежь за безопасность»
04.10.2022