Белорусский государственный
технологический университет
Belarusian State Technological University
Факультеты
Университет
ОИВР
Наука
Партнёрам
Студентам
Технология нанопечати жидким металлом может произвести революцию в области тонкопленочной электроники

Новая технология нанопечати, в которой в качестве чернил используется специальный сплав, "жидкий металл", позволяет изготавливать электронные схемы, элементы которых имеют толщину, сопоставимую с размером нескольких атомов. При помощи такой технологии можно создавать электронные устройства на подложках большой площади, при этом, толщина устройства определяется лишь толщиной самой подложки, ведь высота элементов электронной схемы составляет около 1.5 нанометров (для сравнения, толщина обычного листа бумаги равна 100 тысячам нанометров).

Конечно, существуют и другие технологии производства тонких электронных схем. Но в большинстве случаев их конечный продукт обладает не очень высокой надежностью, ведь некоторые этапы технологического процесса производятся при высокой температуре, порядка 550 градусов и выше.

Новая технология нанопечати, разработанная исследователями из университета RMIT, Мельбурн, Австралия, позволяет создавать электронные схемы, которые за счет своей атомарной толщины, не подвержены ограничениям, с которыми сталкиваются производители традиционных кремниевых полупроводниковых чипов. Кроме этого, напечатанные металлические схемы чрезвычайно гибки, что открывает дверь производству гибкой и тонкой электроники следующего поколения.

"Ни одна из других имеющихся технологий не позволяет создавать столь однородные проводники атомарной толщины на большой площади поверхности основания. Кроме того, новая технология, за счет своей простоты, идеально подходит для условий промышленного производства" - пишут исследователи.

Ключевым моментом новой технологии является состав сплава галлия и индия, металлов, имеющих низкую температуру плавления. Помимо этого, на поверхности электрических проводников из этого сплава формируется атомарный слой оксида, который защищает металл от пагубного воздействия воздуха и веществ, содержащихся в нем. А надежное сцепление напечатанных проводников с подложкой достигается на счет предварительной обработки поверхности подложки веществами, содержащими серу.

При помощи новой технологии исследователи уже создали более-менее сложные электронные схемы, содержащие большое количество транзисторов, высокочувствительных фотодатчиков и других элементов. А проведенные испытания этих схем продемонстрировали их высокую надежность, что указывает на преимущества новой технологии по отношению к другим подобным технологиям.

Источник: http://www.dailytechinfo.org


Опубликовано: 10.03.2017
Больше по рубрике
Конференция по международному проекту Erasmus+
14.09.2018
Тренды мебельной моды - практичность и инновационность. В Минске проходит специализированная международная выставка-ярмарка "Мебель-2018"
13.09.2018
С Днем работников леса!
12.09.2018
Грамота БГТУ за высокие показатели учебно-методической и научно исследовательской работы в 2017/2018 гг
11.09.2018
Полумарафон-2018: как это было
11.09.2018
НИЛ Концептуального дизайна и проектирования мебели представили в минувший понедельник
11.09.2018
Интерактивная площадка колледжа в парке им. Павлова на День города.
10.09.2018
Учащиеся колледжа приняли участие в торжественном открытии памятного знака «Белорусам – героям космоса»
10.09.2018
Поздравляем участников молодежной акции «Мы за спорт – за здоровую нацию» и отдельно Мирончика Алексея, учащегося группы 448 с 1 местом в пулевой стрельбе.
10.09.2018
Республиканский семинар на тему «Повышение эффективности ведения питомнического хозяйства. Использование современных технологий выращивания посадочного материала»
08.09.2018